硅衬底CMP耗材整体解决方案

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工艺	推荐产品				应用特点
粗抛	粗抛液	SIPOL-141/SIPOL-142	粗抛垫	PUN-80/NWD-80/NWD-90	金属离子含量低，去除速率较国外竞品高10%，表面粗糙度低，产品循环寿命长。
中抛	中抛液	SIPOL-144	中抛垫	NWS-60/NWD-80	金属离子含量低，去除速率高，表面粗糙度低。
精抛	精抛液	SIPOL-143	精抛垫	DPN-50-1.5/DPN-55-1.3	金属离子含量＜1 ppm，抛光后表面粗糙度＜0.5 nm
边抛	边抛液	SIPOL-145	边抛垫	NWS-70/ASP-0.6	金属离子含量＜50 ppm，去除速率快
液态蜡	LW1308、LW1205				粘接力比国外同类竞品提高25%左右，膜厚比国外同类竞品低20%,加工后的晶圆平整度和均匀度更高，