碳化硅是目前具有代表性的第三代半导体，具有硬度高、耐腐蚀性好、高温抗辐射强、良好的导热性等特点。其特有的大禁带宽度、高临界击穿场强、高电子迁移率和低介电常数等独特的电学性能，使其广泛的应用在高温高频，光电集成和微电子等领域。上期的文章中介绍了碳化硅衬底加工过程中的粗抛和精抛两个步骤，本期就由小润来介绍一下碳化硅晶圆切割—碳化硅衬底加工尤为重要的关键工艺。
砂浆线切割法
目前切割碳化硅的主流方法是砂浆线切割(游离磨粒线切割)，砂浆线切割(游离磨粒线切割)是指在加工过程中切割线往复高速运动，在晶棒和切割线处喷入切割液，高速运动的切割线将磨料带到加工区域，实现材料的切割。砂浆线切割(游离磨粒线切割)法出品率高，锯切损耗小，表面质量好。
碳化硅切割液
砂浆线切割(游离磨粒线切割)的线切割液主要由油性线切割液和金刚石粉组成。线切割液提供粉末的分散与传输。金刚石粉末分散在线切割液之后，随着线切割液的运动而均匀分布在钢线之上，通过切割液中的游离磨粒与工件之间滚动-压痕机理来进行碳化硅的切割。
切割示意图
在切割过程中，线切割液品质十分重要，需要满足：
①稳定性高：能够让金刚石粉末长时间分散悬浮在液体之中。
②温度稳定性好：在使用过程中保持稳定的温度范围。
③易冲洗、使用寿命长。
我司产品
我司新研制生产的SCCS803油性线切割液，粉末的悬浮性能良好，悬浮时间长。可以分散不同材质、配比的硬质磨料，分散效果好。加工过程中粘度稳定，泡沫抑制性能优异，使用寿命长，完美适配游离磨粒加工方式，是碳化硅切割的不二之选。
