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发布时间:2024-01-12 16:03:24
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描述:
通常被使用于高平滑性,低欠陷性的精磨工序。
应用领域:
半导体晶圆,LED玻璃主板,蓝宝石玻璃、金属等的精抛。
定制服务:
硬度、尺寸、沟槽等可按需求定制。公司成立于2021年12月31日,地位于浙江省衢州市春城路15号205室,经营范围包括一般项目:电子专用材料研发;新材料技术研发等。">
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