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发布时间：2024-01-12 16:03:24
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硅衬底用抛光液系列（SIPOL系列）
• 颗粒粒径分布适中，去除速率可达0.8-1um/min
• 产品循环寿命长，去除速率稳定
• 抛光过程中不易产生结晶，
• 金属离子含量低，满足不同硅片使用要求
产品描述
SIPOL-141
颗粒粒径为40nm，分布适中，去除速率高，产品循环寿命长，抛光后表面粗糙度低，金属离子含量低，适用于集成电路硅晶片的粗抛。
SIPOL-144
颗粒粒径为30nm，分布适中，去除速率高，配方精益打造，抛光后表面粗糙度低，磨料采用有机硅脂法制备，金属离子含量低，适用于集成电路硅晶片的中抛。
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